一種相控陣AOP封裝天線快速測(cè)試裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202121803191.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN215986266U 公開（公告）日 2022-03-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN215986266U 申請(qǐng)公布日 2022-03-08
分類號(hào) G01R29/10（2006.01）I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 蔣志勇;管玉靜;李燦 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京天地一格科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都行之智信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 馬麗青
地址 100000北京市海淀區(qū)東北旺中關(guān)村軟件園信息中心B305
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開一種相控陣AOP封裝天線快速測(cè)試裝置，包括：活性固定組件、測(cè)試復(fù)合電路板和若干探針，活性固定組件裝設(shè)在測(cè)試復(fù)合電路板上，AOP封裝天線和探針可拆卸安裝在AOP封裝天線固定組件內(nèi)，AOP封裝天線的BGA焊球與探針接觸，且探針穿過活性固定組件與測(cè)試復(fù)合電路板接觸；AOP封裝天線和探針可拆卸安裝在AOP封裝天線固定組件內(nèi)，AOP封裝天線的BGA焊球與探針接觸，且探針穿過活性固定組件與測(cè)試復(fù)合電路板接觸實(shí)現(xiàn)天線測(cè)試鏈路，實(shí)現(xiàn)AOP封裝天線供電控制測(cè)試及天線性能測(cè)試；且AOP封裝天線與測(cè)試復(fù)合電路板活性連接，無需焊接，有效避免往復(fù)焊接導(dǎo)致AOP封裝天線損壞。