半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010850996.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN114078770A 公開(kāi)(公告)日 2022-02-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN114078770A 申請(qǐng)公布日 2022-02-22
分類(lèi)號(hào) H01L21/8238(2006.01)I;H01L27/092(2006.01)I;H01L29/423(2006.01)I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 蔡巧明;張?jiān)葡?魏蘭英 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 中芯北方集成電路制造(北京)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海知錦知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 代理人 高靜
地址 100176北京市大興區(qū)北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)文昌大道18號(hào)9幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法,形成方法包括:提供基底,用于形成第一型摻雜晶體管,包括多個(gè)分立的有源區(qū)以及位于所述有源區(qū)之間的隔離區(qū);在基底上形成位于所述有源區(qū)和隔離區(qū)的多晶硅柵極;去除位于所述隔離區(qū)的多晶硅柵極,在所述多晶硅柵極中形成開(kāi)口;在所述開(kāi)口中填充金屬柵極,所述金屬柵極包括位于所述開(kāi)口底部的功函數(shù)層,所述功函數(shù)層的材料包括第二型功函數(shù)金屬,所述第二型與第一型不同。本發(fā)明實(shí)施例有利于改善漏電流的問(wèn)題、提升器件的匹配度。