轉接板及其形成方法、封裝方法以及封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010571641.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113903721A 公開（公告）日 2022-01-07
申請公布號 CN113903721A 申請公布日 2022-01-07
分類號 H01L23/498（2006.01）I;H01L23/522（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 蔡巧明;楊列勇;陳煒;盧小雨 申請（專利權）人 中芯北方集成電路制造（北京）有限公司
代理機構 上海知錦知識產(chǎn)權代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 高靜
地址 100176北京市大興區(qū)北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)文昌大道18號9幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種轉接板及其形成方法、封裝方法以及封裝結構，轉接板的形成方法包括：提供基底，包括互連區(qū)和電容區(qū)，基底包括相背的正面和背面；對基底的正面進行刻蝕，在互連區(qū)的基底中形成第一溝槽、以及在電容區(qū)的基底中形成第二溝槽；在第二溝槽中形成電容器；刻蝕第一溝槽下方的部分厚度基底，形成導電通孔；在導電通孔中形成通孔互連結構；對基底的背面進行減薄處理，露出通孔互連結構。本發(fā)明實施例還在轉接板中形成電容器，從而將形成電容器和形成轉接板的工藝相整合，省去了額外進行形成電容器的步驟，有利于節(jié)約工序、提高工藝整合度，進而降低工藝成本、縮短生產(chǎn)周期，而且還提高轉接板的功能多樣性，從而使轉接板的應用場景多樣化。