一種芯片安全防護裝置
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202020086157.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN211578726U | 公開（公告）日 | 2020-09-25 |
| 申請公布號 | CN211578726U | 申請公布日 | 2020-09-25 |
| 分類號 | H01L23/053(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 荊艷玲;陳少坤;鄭志龍;劉子威;黃真真 | 申請（專利權(quán)）人 | 河南楊金高科技創(chuàng)業(yè)園發(fā)展有限公司 |
| 代理機構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 450000河南省鄭州市金水區(qū)徐莊路97號B座3層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型涉及芯片安全防護技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種芯片安全防護裝置，包括外殼。該芯片安全防護裝置，通過在外殼左右側(cè)內(nèi)壁均固定安裝延伸至外殼外部的散熱翅片，能有效的將內(nèi)部的熱量通過散熱翅片傳遞到外殼外部，有效的提升其散熱性能，同時，芯片本體的表面包裹有相變材料，相變材料在轉(zhuǎn)變物理性質(zhì)的過程中，相變材料將吸收大量的熱量，以此進一步的提升其散熱效果，在外殼的內(nèi)底壁固定安裝了二十六個減壓彈簧，減壓彈簧本身就有良好的減震效果，同時配合減壓氣囊，能夠?qū)p震效果大幅度提升，在頂蓋底部安裝緩沖彈簧，并且讓緩沖彈簧與壓板間隔零點三厘米，能夠在外殼顛覆時，提供強大的緩沖力，從而保護內(nèi)部的芯片本體。?? |
