一種用于多電路板安裝的層疊封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111185852.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113631011A 公開（公告）日 2021-11-09
申請公布號 CN113631011A 申請公布日 2021-11-09
分類號 H05K7/14（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I;H05K1/14（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 王妙雙 申請（專利權）人 江蘇漢瑞通信科技有限公司
代理機構 南通和策知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 檀林清
地址 226100江蘇省南通市海門區(qū)臨江鎮(zhèn)洞庭湖路100號A2樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于多電路板安裝的層疊封裝結構，屬于印刷電路板領域，一種用于多電路板安裝的層疊封裝結構，包括安裝板，安裝板上設有多個均勻分布的印刷電路板主體，相鄰兩個印刷電路板主體之間連接有兩對緩沖架板，緩沖架板包括L型架板，一對L型架板之間連接有緩沖帶，L型架板上滑動連接有與緩沖帶相匹配的托板，且印刷電路板主體的底端與托板固定連接，L型架板上固定連接有多個與緩沖帶相匹配的導管，串聯(lián)架包括多段節(jié)段柱，位于頂端的兩個節(jié)段柱之間連接有弧形架，可以實現(xiàn)將多個電路板進行層疊安裝，減少電路板對平面的占用空間，且層疊安裝后可有效對電路板進行全面防護，同時方便電路板的散熱。