一種高穩(wěn)定性印刷線路板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202121435481.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN215187575U 公開（公告）日 2021-12-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN215187575U 申請(qǐng)公布日 2021-12-14
分類號(hào) H05K1/02（2006.01）I;H05K1/09（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張華;杜鵑;梁錦坤;黃慧瓊 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 東莞市馭能科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州市科豐知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 羅嘯秋
地址 523540廣東省東莞市橋頭鎮(zhèn)橋頭橋東路南四街一巷55號(hào)1棟201室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型屬于電子器件領(lǐng)域，具體為一種高穩(wěn)定性印刷線路板。所述高穩(wěn)定性印刷線路板包括補(bǔ)強(qiáng)鋼片、導(dǎo)電膠膜和線路板；所述導(dǎo)體層的上、下表面分別設(shè)置大尺寸導(dǎo)電粒子上、下膠膜層，大尺寸導(dǎo)電粒子上、下膠膜層外表面分別設(shè)置小尺寸導(dǎo)電粒子上、下膠膜層；所述大尺寸導(dǎo)電粒子上、下膠膜層中導(dǎo)電粒子的粒徑分別大于小尺寸導(dǎo)電粒子上、下膠膜層中導(dǎo)電粒子的粒徑；所述線路板包括線路板本體及地層，線路板本體上設(shè)有連通地層的接地孔；所述小尺寸導(dǎo)電粒子上膠膜層與補(bǔ)強(qiáng)鋼片粘接電連通，所述小尺寸導(dǎo)電粒子下膠膜層與線路板本體粘接，并通過接地孔與地層粘接電連通。本實(shí)用新型的印刷線路板具有良好的粘接穩(wěn)定性和導(dǎo)電穩(wěn)定性。