晶體振蕩器的耐壓防水裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121237586.5 申請日 -
公開（公告）號 CN215871342U 公開（公告）日 2022-02-18
申請公布號 CN215871342U 申請公布日 2022-02-18
分類號 H03H9/02（2006.01）I;H03H9/19（2006.01）I 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 魏建倉;馬輝;王寶帥;侯越強(qiáng) 申請（專利權(quán)）人 深之藍(lán)海洋科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京風(fēng)雅頌專利代理有限公司 代理人 李莎
地址 300457天津市濱海新區(qū)開發(fā)區(qū)睦寧路45號津?yàn)I發(fā)展通廠7號廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本公開提供一種晶體振蕩器的耐壓防水裝置，包括：電路板、兩個(gè)半球形罩和晶體振蕩器；電路板包括相對設(shè)置的兩個(gè)板面；兩個(gè)半球形罩相對扣合在兩個(gè)板面上，形成密閉空間；晶體振蕩器設(shè)置在電路板和任一半球形罩之間，且與電路板固定連接，本公開使得晶體振蕩器能夠適用于存在較大外部壓力的工作環(huán)境以及能夠適用于液體工作環(huán)境。