一種激光切割方法及激光切割平臺(tái)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110470498.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112975164A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-06-18 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112975164A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-06-18 |
| 分類號(hào) | B23K26/38;B23K26/70 | 分類 | 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 謝暉;徐鵬程;李茂;向亮;付山;易建業(yè) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 湖南大捷智能裝備有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 長(zhǎng)沙市融智專利事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 胡喜舟 |
| 地址 | 410000 湖南省長(zhǎng)沙市雨花區(qū)萬(wàn)家麗路南二段18號(hào)管理服務(wù)中心辦公樓489房 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種激光切割方法及激光切割平臺(tái)，其中方法包括：獲取材料種類、材料牌號(hào)和材料厚度，提取對(duì)應(yīng)的固定工藝參數(shù)表和可調(diào)工藝參數(shù)插值函數(shù)；獲取待切割零件的切割軌跡；獲取不開(kāi)光的試切割過(guò)程中各軌跡點(diǎn)對(duì)應(yīng)的切割速度；基于材料厚度和激光器法向夾角得到各軌跡點(diǎn)對(duì)應(yīng)的等效厚度；將各軌跡點(diǎn)的切割速度及等效厚度輸入到可調(diào)工藝參數(shù)插值函數(shù)中，得到對(duì)應(yīng)的可調(diào)工藝參數(shù)；軌跡點(diǎn)及對(duì)應(yīng)的切割速度、等效厚度、工藝參數(shù)記錄在可調(diào)工藝參數(shù)匹配表中；調(diào)整固定工藝參數(shù)；基于切割軌跡和可調(diào)工藝參數(shù)匹配表進(jìn)行正式切割作業(yè)。根據(jù)軌跡點(diǎn)的切割速度和等效厚度自動(dòng)匹配工藝參數(shù)，提高了激光切割質(zhì)量和激光切割自動(dòng)化程度，提高了切割效率。 |
