一種激光切割方法及激光切割平臺

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110470498.8 申請日 -
公開（公告）號 CN112975164B 公開（公告）日 2021-08-13
申請公布號 CN112975164B 申請公布日 2021-08-13
分類號 B23K26/38;B23K26/70 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 謝暉;徐鵬程;李茂;向亮;付山;易建業(yè) 申請（專利權(quán)）人 湖南大捷智能裝備有限公司
代理機構(gòu) 長沙市融智專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 胡喜舟
地址 410000 湖南省長沙市雨花區(qū)萬家麗路南二段18號管理服務(wù)中心辦公樓489房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種激光切割方法及激光切割平臺，其中方法包括：獲取材料種類、材料牌號和材料厚度，提取對應(yīng)的固定工藝參數(shù)表和可調(diào)工藝參數(shù)插值函數(shù)；獲取待切割零件的切割軌跡；獲取不開光的試切割過程中各軌跡點對應(yīng)的切割速度；基于材料厚度和激光器法向夾角得到各軌跡點對應(yīng)的等效厚度；將各軌跡點的切割速度及等效厚度輸入到可調(diào)工藝參數(shù)插值函數(shù)中，得到對應(yīng)的可調(diào)工藝參數(shù)；軌跡點及對應(yīng)的切割速度、等效厚度、工藝參數(shù)記錄在可調(diào)工藝參數(shù)匹配表中；調(diào)整固定工藝參數(shù)；基于切割軌跡和可調(diào)工藝參數(shù)匹配表進行正式切割作業(yè)。根據(jù)軌跡點的切割速度和等效厚度自動匹配工藝參數(shù)，提高了激光切割質(zhì)量和激光切割自動化程度，提高了切割效率。