一種用于集成芯片的石墨烯散熱結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201820456080.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN208255802U 公開（公告）日 2018-12-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN208255802U 申請(qǐng)公布日 2018-12-18
分類號(hào) G06F1/20 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 陳玲;楊源 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 丹陽中谷新材料技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 鎮(zhèn)江基德專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 丹陽中谷新材料技術(shù)有限公司;安徽碳華新材料科技有限公司
地址 212327 江蘇省鎮(zhèn)江市丹陽市皇塘鎮(zhèn)欣興街
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型一種用于集成芯片的石墨烯散熱結(jié)構(gòu)，包括底托，底托包括底壁和傾斜向外固定在底壁上的一圈第一側(cè)壁，第一側(cè)壁的內(nèi)側(cè)垂直的設(shè)有一圈第二側(cè)壁，第二側(cè)壁頂部水平的設(shè)有頂壁，頂壁下方平行的設(shè)有第一隔板，第一隔板與頂壁之間垂直的設(shè)有若干支撐桿，底壁、頂壁、第二側(cè)壁和第一隔板上均分別設(shè)有若干通氣孔；第一隔板底部設(shè)有風(fēng)扇，風(fēng)扇通過第三側(cè)壁固定在第一隔板底部，第三側(cè)壁為上大下小的圓臺(tái)形結(jié)構(gòu)，第三側(cè)壁圍繞形成上通風(fēng)通道；風(fēng)扇底部通過一圈第四側(cè)壁與底壁相連接，底壁、第一側(cè)壁、第二側(cè)壁和頂壁上均涂覆一層石墨烯漿料作為散熱層，散熱效果好、散熱均勻且安裝工序簡便。