一種電子模塊及印刷電路板固定結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020385184.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN211826621U | 公開（公告）日 | 2020-10-30 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211826621U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-10-30 |
| 分類號(hào) | G02B6/42(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 張鈺茜;譚祖煒;李航;吳賢松;陳小丹;鄭啟飛;陳小鵬 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 武漢興思為光電科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 武漢興思為光電科技有限公司 |
| 地址 | 430223湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)光谷二路219號(hào)鼎杰現(xiàn)代機(jī)電信息孵化園一期11幢4層1號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種印刷電路板固定結(jié)構(gòu)，包括印刷電路板基板和安裝于印刷電路板基板表面的元器件安裝件；印刷電路板基板的表面和元器件安裝件的第一表面分別設(shè)有用于凹凸配合以實(shí)現(xiàn)插接的凸部和凹部；元器件安裝件的第二表面設(shè)有用以供元器件裝卡的卡槽。還公開了一種電子模塊，包括上述印刷電路板固定結(jié)構(gòu)。上述結(jié)構(gòu)采用具有卡槽的元器件安裝件支撐和固定元器件，再將元器件安裝件裝配固定于印刷電路板，實(shí)現(xiàn)元器件安裝件在印刷電路板基板表面的相對(duì)固定，提高了印刷電路板基板和電子模塊內(nèi)部的空間利用率，增加印刷電路板基板的可布局面積；令元器件的非散熱面與印刷電路板基板表面貼近，縮短電子模塊的長度，在使用電子模塊時(shí)減少占用主板的空間。?? |
