聲波設(shè)備及其晶圓級(jí)封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201710132926.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN106888001B 公開(kāi)（公告）日 2020-07-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN106888001B 申請(qǐng)公布日 2020-07-17
分類號(hào) H03H3/02;H03H9/10;H03H9/54;H03H9/70;H03H9/72;H01L23/055;H01L25/16 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 陳高鵬;劉海玲 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 宜確半導(dǎo)體（蘇州）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所 代理人 劉劍波
地址 201600 上海市松江區(qū)九亭鎮(zhèn)九亭中心路1158號(hào)21幢1603、1604室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)一種聲波設(shè)備及其晶圓級(jí)封裝方法，涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域。其中聲波設(shè)備包括基底和聲波器件，基底上設(shè)有腔體，聲波器件與基底結(jié)合，以便腔體成為密閉腔室，聲波器件上設(shè)有管腳焊盤，以便引出聲波器件的管腳，其中管腳焊盤未被基底覆蓋。本發(fā)明通過(guò)直接在基底上進(jìn)行聲波器件的封裝，可實(shí)現(xiàn)尺寸小，制作簡(jiǎn)單，價(jià)格低廉，且易于集成的封裝設(shè)備。