一種用于微電子封裝的嵌入式熱分散器

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911263490.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110911369B 公開（公告）日 2021-06-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN110911369B 申請(qǐng)公布日 2021-06-08
分類號(hào) H01L23/473;H01L23/367;H01L23/373 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 姚秀梅;陳剛 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 浙江矽感銳芯科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 嘉興啟帆專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 李伊飏
地址 314299 浙江省嘉興市平湖市鐘埭街道宏建路2199號(hào)內(nèi)2號(hào)廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及熱分散器領(lǐng)域，且公開了一種用于微電子封裝的嵌入式熱分散器，包括圓形輪廓的上殼體、隔熱層以及下殼體，所述上殼體的頂面設(shè)置有多個(gè)散熱鰭片，所述隔熱層位于上殼體和下殼體之間，所述隔熱層的中部安裝有電磁泵，所述上殼體、隔熱層以及下殼體構(gòu)成一個(gè)圓柱體。通過上殼體、隔熱層以及下殼體構(gòu)成一個(gè)圓柱體內(nèi)部布置腔道與腔室，腔室位于圓柱體且靠近外壁的內(nèi)部，腔道將腔室的頂部腔體和底部腔體連通，液體金屬始終在靠近圓柱體外壁處流動(dòng)，液體金屬能夠通過下殼體快速吸收半導(dǎo)體器件上產(chǎn)生的熱，并且再通過上殼體以及散熱鰭片將熱量快速散去，相較于傳統(tǒng)的腔室散熱，液體金屬與上殼體的接觸面積更大，散熱效果更好。