一種用于微電子封裝的嵌入式熱分散器

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911263490.3 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN110911369A 公開(kāi)（公告）日 2021-06-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN110911369A 申請(qǐng)公布日 2021-06-08
分類號(hào) H01L23/473;H01L23/367;H01L23/373 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 姚秀梅;陳剛 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 浙江矽感銳芯科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京恒泰銘睿知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 蘇天功
地址 310012 浙江省杭州市西湖區(qū)黃姑山路29號(hào)1110室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及熱分散器領(lǐng)域，且公開(kāi)了一種用于微電子封裝的嵌入式熱分散器，包括圓形輪廓的上殼體、隔熱層以及下殼體，所述上殼體的頂面設(shè)置有多個(gè)散熱鰭片，所述隔熱層位于上殼體和下殼體之間，所述隔熱層的中部安裝有電磁泵，所述上殼體、隔熱層以及下殼體構(gòu)成一個(gè)圓柱體。通過(guò)上殼體、隔熱層以及下殼體構(gòu)成一個(gè)圓柱體內(nèi)部布置腔道與腔室，腔室位于圓柱體且靠近外壁的內(nèi)部，腔道將腔室的頂部腔體和底部腔體連通，液體金屬始終在靠近圓柱體外壁處流動(dòng)，液體金屬能夠通過(guò)下殼體快速吸收半導(dǎo)體器件上產(chǎn)生的熱，并且再通過(guò)上殼體以及散熱鰭片將熱量快速散去，相較于傳統(tǒng)的腔室散熱，液體金屬與上殼體的接觸面積更大，散熱效果更好。