一種氮氧傳感器及封裝方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201810609623.7 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN108872481B | 公開(公告)日 | 2021-07-06 |
申請公布號 | CN108872481B | 申請公布日 | 2021-07-06 |
分類號 | G01N33/00 | 分類 | 測量;測試; |
發(fā)明人 | 韓領社;賀立龍;黃正林;殷春民;吳垠昊;秦雄雄 | 申請(專利權)人 | 西安創(chuàng)聯(lián)電氣科技(集團)有限責任公司 |
代理機構 | 西安永生專利代理有限責任公司 | 代理人 | 高雪霞 |
地址 | 710065 陜西省西安市高新區(qū)電子工業(yè)園電子西街3號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 一種氮氧傳感器及封裝方法,陶瓷芯片中部套裝有扣帽和探頭基座,探頭基座的尾端固設在扣帽上,位于探頭基座的空腔內(nèi)陶瓷芯片上依次裝有第一瓷環(huán)、密封填料、第二瓷環(huán),探頭基座的頭部端安裝有內(nèi)護罩,陶瓷芯片的一端位于內(nèi)護罩內(nèi),內(nèi)護罩外設置有外護罩,內(nèi)護罩和外護罩上均加工有通氣孔,探頭基座外中部套設有螺母、尾部設置有外套管,外套管內(nèi)陶瓷芯片的另一端通過夾持件與外套管端部設置的導線相連,外套管的尾部與導線之間設置有防水密封件。本發(fā)明密封結構較為簡單,生產(chǎn)工藝簡潔,生產(chǎn)效率高,密封填料在壓碎壓實后形成厚度較大,提高了產(chǎn)品密封性能,產(chǎn)品封裝后性能可靠,成品率高,節(jié)約成本,減少資源浪費。 |
