一種封裝結(jié)構(gòu)氧傳感器
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020175054.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN211741154U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-10-23 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211741154U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-10-23 |
| 分類(lèi)號(hào) | G01N27/41(2006.01)I | 分類(lèi) | 測(cè)量；測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 王志偉;黃宗波;麥希銘 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 深圳安培龍科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 東莞市卓越超群知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 深圳安培龍科技股份有限公司 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)平湖街道平湖社區(qū)富民工業(yè)區(qū)富康路43號(hào)65號(hào)廠房一至四樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供了一種封裝結(jié)構(gòu)氧傳感器，包括：檢測(cè)芯片、不銹鋼外殼和底座，所述檢測(cè)芯片設(shè)置在不銹鋼外殼內(nèi)部，所述不銹鋼外殼和底座焊接固定，所述底座上設(shè)置有連接至外部電路的接線柱，所述檢測(cè)芯片的電極端通過(guò)焊接絲與接線柱焊接固定，所述不銹鋼外殼內(nèi)部位于檢測(cè)芯片外周還填充設(shè)置有保溫材料，所述不銹鋼外殼頂端還開(kāi)設(shè)有通孔，所述通孔內(nèi)固定設(shè)置有不銹鋼金屬網(wǎng)。本實(shí)用新型在測(cè)量氣氛氧濃度時(shí)，芯片功率低、能耗??；具有外殼和高溫棉雙重保溫結(jié)構(gòu)，使得芯片在工作時(shí)受環(huán)境的影響較小、響應(yīng)速度較快；同時(shí)芯片、底座、外殼體積小，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，配合外部電路的安裝較為方便。?? |
