一種新型的壓差傳感器及其封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011509872.2 申請日 -
公開（公告）號 CN112665775B 公開（公告）日 2021-08-13
申請公布號 CN112665775B 申請公布日 2021-08-13
分類號 G01L13/06;G01L19/14 分類 測量；測試;
發(fā)明人 陳君杰;丁維培;何江濤;鄔若軍 申請（專利權(quán)）人 深圳安培龍科技股份有限公司
代理機構(gòu) 北京精金石知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張黎
地址 518100 廣東省深圳市龍崗區(qū)平湖街道平湖社區(qū)富民工業(yè)區(qū)富康路43號65號廠房二至四樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種新型的壓差傳感器及其封裝方法，該新型封裝主要是由三部分組成，即上層塑料外殼、中間層的陶瓷基板和下層塑料外殼，所述的上層塑料外殼連接于陶瓷基板正上方與陶瓷基板形成一個空腔，在空腔內(nèi)部陶瓷基板中心焊接有一個硅基壓力傳感器，下層塑料外殼位于陶瓷基板正下方，上層塑料外殼及下層塑料外殼外徑均略小于陶瓷基板外徑，陶瓷基板邊沿設(shè)計有電信號接口，所述上層塑料外殼頂部開設(shè)有一個進氣孔，所述進氣孔用于連接待測氣體。本發(fā)明通過使用與壓力傳感器溫度系數(shù)更加接近的陶瓷基板作為固定壓力傳感器基座，可以有效解決由于固定基座和傳感器的溫度系數(shù)相差較大而引起的溫度漂移的問題。