一種射頻電路板及射頻電路板的制作方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111344695.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN113794488B | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-02-08 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113794488B | 申請(qǐng)公布日 | 2022-02-08 |
| 分類(lèi)號(hào) | H04B1/40（2015.01）I | 分類(lèi) | 電通信技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 盧曰楊 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 成都愛(ài)旗科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京知迪知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 王勝利 |
| 地址 | 610094四川省成都市中國(guó)（四川）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)成都高新區(qū)天華二路219號(hào)C12棟17層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)一種射頻電路板及射頻電路板的制作方法，涉及無(wú)線通信射頻模組技術(shù)領(lǐng)域，以在解決射頻模組輸出端口的阻抗失配問(wèn)題時(shí)，減少射頻模組的調(diào)試周期。所述射頻電路板包括：射頻芯片、第一傳輸結(jié)構(gòu)、射頻模組、第二傳輸結(jié)構(gòu)以及電路板本體。射頻芯片設(shè)置于射頻模組的第一區(qū)域，且通過(guò)第一傳輸結(jié)構(gòu)與射頻模組電連接，第一傳輸結(jié)構(gòu)將射頻芯片發(fā)送的射頻信號(hào)傳輸至射頻模組，其特性阻抗?jié)M足目標(biāo)阻抗范圍。射頻模組設(shè)置于電路板本體的第二區(qū)域，且通過(guò)第二傳輸結(jié)構(gòu)與電路板本體電連接，第二傳輸結(jié)構(gòu)將射頻信號(hào)傳輸至電路板本體，其特性阻抗?jié)M足目標(biāo)阻抗范圍。本發(fā)明提供的射頻電路板用于無(wú)線通信射頻模組技術(shù)。 |
