一種芯片的包裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121451484.3 申請日 -
公開（公告）號 CN215045500U 公開（公告）日 2021-12-07
申請公布號 CN215045500U 申請公布日 2021-12-07
分類號 B65D85/90（2006.01）I;B65D25/10（2006.01）I;B65D25/02（2006.01）I;B65D81/02（2006.01）I;B65D43/02（2006.01）I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細絲狀材料;
發(fā)明人 劉勇 申請（專利權(quán)）人 成都愛旗科技有限公司
代理機構(gòu) 北京知迪知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王勝利
地址 610094四川省成都市中國（四川）自由貿(mào)易試驗區(qū)成都高新區(qū)天華二路219號C12棟17層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種芯片的包裝結(jié)構(gòu)，涉及芯片包裝領(lǐng)域，用于為芯片提供有效固定和緩沖，使芯片在運輸過程不易產(chǎn)生磨損和滑動碰撞。芯片的包裝結(jié)構(gòu)包括底板、扣蓋和支架，扣蓋與底板可分離地扣合在一起，支架位于扣蓋和底板之間；支架包括相互連接的承托板和支腿，承托板上設(shè)置有與引腳匹配的容納孔；當包裝結(jié)構(gòu)用于包裝芯片時，片體疊放在承托板上，引腳插入容納孔，片體與扣蓋的內(nèi)表面抵接，支腿與底板抵接。