一種芯片的包裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202121451484.3 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN215045500U 公開(kāi)（公告）日 2021-12-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN215045500U 申請(qǐng)公布日 2021-12-07
分類(lèi)號(hào) B65D85/90（2006.01）I;B65D25/10（2006.01）I;B65D25/02（2006.01）I;B65D81/02（2006.01）I;B65D43/02（2006.01）I 分類(lèi) 輸送；包裝；貯存；搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料;
發(fā)明人 劉勇 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 成都愛(ài)旗科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京知迪知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王勝利
地址 610094四川省成都市中國(guó)（四川）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)成都高新區(qū)天華二路219號(hào)C12棟17層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)一種芯片的包裝結(jié)構(gòu)，涉及芯片包裝領(lǐng)域，用于為芯片提供有效固定和緩沖，使芯片在運(yùn)輸過(guò)程不易產(chǎn)生磨損和滑動(dòng)碰撞。芯片的包裝結(jié)構(gòu)包括底板、扣蓋和支架，扣蓋與底板可分離地扣合在一起，支架位于扣蓋和底板之間；支架包括相互連接的承托板和支腿，承托板上設(shè)置有與引腳匹配的容納孔；當(dāng)包裝結(jié)構(gòu)用于包裝芯片時(shí)，片體疊放在承托板上，引腳插入容納孔，片體與扣蓋的內(nèi)表面抵接，支腿與底板抵接。