彌漫式恒壓氣體攜帶雜質(zhì)源擴散工藝管

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201210506800.1 申請日 -
公開（公告）號 CN102945796A 公開（公告）日 2013-02-27
申請公布號 CN102945796A 申請公布日 2013-02-27
分類號 H01L21/223(2006.01)I;C30B31/16(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王正鳴;劉東 申請（專利權(quán)）人 西安電力電子技術(shù)研究所有限公司
代理機構(gòu) 西安文盛專利代理有限公司 代理人 彭冬英
地址 710061 陜西省西安市朱雀大街94號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種對半導(dǎo)體芯片實施高質(zhì)量開管摻雜的彌漫式恒壓氣體攜帶雜質(zhì)源擴散工藝管，包括管身和管口蓋，管身包括外套、內(nèi)襯和舟撐。本發(fā)明高溫摻雜工藝過程中由舟撐支撐載片舟而無需舟鏟存在于恒溫區(qū)，管口蓋保熱性提高、管口管尾分別經(jīng)流量控制計等流量排氣使管內(nèi)溫度氣壓均勻，雜質(zhì)源從內(nèi)襯管壁上分布的彌漫孔彌漫而出、無阻擋進入恒溫區(qū)使所有待摻雜芯片的整個表面同條件地接觸到雜質(zhì)源。使用本發(fā)明對大直徑半導(dǎo)體芯片進行氣體攜帶液態(tài)源摻雜，達到高的均勻性、重復(fù)性以保證大直徑分立器件的電特性及特殊應(yīng)用要求，同時顯著提高生產(chǎn)成品率。