一種基于耦合器結構的毫米波開關及設計方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202210069402.1 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN114400423A | 公開(公告)日 | 2022-04-26 |
申請公布號 | CN114400423A | 申請公布日 | 2022-04-26 |
分類號 | H01P1/10(2006.01)I;H01P1/15(2006.01)I;H01P11/00(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 戈澤宇;陳浪;項勇;陳力生 | 申請(專利權)人 | 蘇州悉芯射頻微電子有限公司 |
代理機構 | 沈陽銘揚聯創(chuàng)知識產權代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 屈芳 |
地址 | 215301江蘇省蘇州市昆山開發(fā)區(qū)慶豐西路669號2號房中天大廈智谷創(chuàng)意產業(yè)園A區(qū)4層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種基于耦合器結構的毫米波開關及設計方法,包括第一類SPST由第一耦合器和L?nMOS開關組成,第一端口與L?nMOS開關相連并接地,第二端口與ANT端相連,第三端口接地,第四端口與TX端相連。第一類對稱式SPDT由兩個第一類SPST對稱構成,傳輸時P1dB高,第二類SPST包括第二耦合器和L?nMOS開關,第一端口懸空,第二端口與ANT端相連,第三端口與L?nMOS開關相連并接地,第四端口與TX端相連。第二類對稱式SPDT由兩個第二類SPST對稱構成,隔離時功率承受能力高,隔離時可實現寬帶設計,第三類非對稱式SPDT由第一類SPST和第二類SPST構成,利用第一類SPST作為Tx以提高發(fā)射功率容量,利用第二類SPST作為Rx以提供高隔離的功率承受能力。 |
