一種高導(dǎo)熱LED封裝基板的制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201210426151.4 申請日 -
公開（公告）號 CN102931319B 公開（公告）日 2016-01-13
申請公布號 CN102931319B 申請公布日 2016-01-13
分類號 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 康孝恒 申請（專利權(quán)）人 惠州市志金電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 深圳市志金電子有限公司;惠州市志金電子科技有限公司
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道固戍紅鎮(zhèn)崗工業(yè)區(qū)A棟3樓右側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種高導(dǎo)熱LED封裝基板的制作方法，其順次包括以下步驟：1)提供一基材，所述基材包括絕緣基板，在絕緣基板的正、背面均覆蓋一導(dǎo)電層；2)在基材上鉆孔；3)將導(dǎo)電針插入基材的鉆孔中；4)在基材的正面和背面涂上絕緣保護(hù)油墨；5)蝕刻導(dǎo)電針，使導(dǎo)電針與導(dǎo)電層齊平；6)退去絕緣保護(hù)油墨；7)在導(dǎo)電層上制作線路層；8)固晶打線。本發(fā)明的制作工藝簡單、周期短、成本低，制得的產(chǎn)品導(dǎo)熱散熱快，適合于用于大功率LED燈。