接觸式身份識(shí)別卡的封裝工藝及接觸式身份識(shí)別卡

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910531815.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN110429036A 公開(kāi)（公告）日 2019-11-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN110429036A 申請(qǐng)公布日 2019-11-08
分類號(hào) H01L21/48（2006.01）I; H01L21/60（2006.01）I; H01L23/498（2006.01）I; H01L23/49（2006.01）I; H01L21/56（2006.01）I; H01L23/31（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 康孝恒; 蔡克林; 李瑞; 許凱 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 惠州市志金電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 惠州市志金電子科技有限公司
地址 518000 廣東省惠州市大亞灣黃魚(yú)涌三角嶺世置工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種接觸式身份識(shí)別卡的封裝工藝及接觸式身份識(shí)別卡。其中，接觸式身份識(shí)別卡的封裝工藝包括如下步驟：提供導(dǎo)電基片，分別在導(dǎo)電基片的正、反面制備感光膜；曝光、顯影感光膜，制成線路圖形結(jié)構(gòu)；在線路圖形結(jié)構(gòu)的區(qū)域形成抗蝕層；去除感光膜；蝕刻導(dǎo)電基片上不具有抗蝕層的區(qū)域，在導(dǎo)電基片正面制成若干個(gè)承載面和若干個(gè)正面電極，在導(dǎo)電基片反面制成反面電極，制得封裝基板；在封裝基板上植入芯片并進(jìn)行塑封處理，制得芯片封裝結(jié)構(gòu)；裁剪芯片封裝結(jié)構(gòu)制得接觸式身份識(shí)別卡。該制作工藝以導(dǎo)電基片作為基礎(chǔ)材料，降低了生產(chǎn)成本和產(chǎn)品厚度；另外，該制作工藝與傳統(tǒng)工藝相比較，省去鉆孔、沉電銅、阻焊印刷等步驟，制作工藝更簡(jiǎn)單。