一種miniled基板封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910735331.2 申請日 -
公開（公告）號 CN110635016A 公開（公告）日 2021-07-09
申請公布號 CN110635016A 申請公布日 2021-07-09
分類號 H01L33/62;H01L33/58;H01L33/56;H01L33/48 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 康孝恒;蔡克林;李瑞;許凱 申請（專利權(quán)）人 惠州市志金電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 陶潔雯
地址 516000 廣東省惠州市大亞灣黃魚涌三角嶺世置工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種miniled基板封裝方法，包括以下步驟：備料步驟：準(zhǔn)備雙面覆銅板，所述雙面覆銅板的厚度為100～1000μm，其中單層銅箔的厚度為12～35μm；鉆孔步驟：對所述雙面覆銅板進(jìn)行鉆孔，確保所鉆的鉆孔貫穿所述雙面覆銅板的兩層銅箔；鍍銅步驟：對所述雙面覆銅板的鉆孔孔壁進(jìn)行鍍銅，以使位于所述鉆孔孔壁的鍍銅層連接所述雙面覆銅板兩面的銅箔，以使所述雙面覆銅板兩面的銅箔形成電連接；填孔步驟：用黑色樹脂或黑色油墨將所述鉆孔填滿；異向?qū)щ娔z制作步驟所用到的黑色樹脂熔化，并因表面張力包裹所述miniled芯片的側(cè)面，從而將芯片獨立包裹，實現(xiàn)芯片之間的相互隔離。