一種激光切割方法及激光切割系統(tǒng)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202011532568.X | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN112643222A | 公開（公告）日 | 2021-04-13 |
| 申請公布號 | CN112643222A | 申請公布日 | 2021-04-13 |
| 分類號 | B23K26/38(2014.01)I;B23K26/064(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I | 分類 | 機床；不包含在其他類目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 王宗嶺 | 申請（專利權(quán)）人 | 山東彩馳激光科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 276000山東省臨沂市高新區(qū)臨沂國金產(chǎn)業(yè)園區(qū)12#車間 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種激光切割方法及激光切割系統(tǒng)。此激光切割方法包括：獲取待切割工件的實際厚度；根據(jù)所述待切割工件的實際厚度，判斷是否調(diào)整預(yù)設(shè)切割工藝參數(shù)；若是，則根據(jù)所述待切割工件的實際厚度、激光切割方式和切割光束類型對激光切割時的工藝參數(shù)進行調(diào)整，并使用調(diào)整后工藝參數(shù)的激光進行激光切割；若否，則使用所述預(yù)設(shè)切割工藝參數(shù)的激光進行激光切割。本發(fā)明的技術(shù)方案，通過對激光切割時的工藝參數(shù)進行調(diào)整，并使用調(diào)整后工藝參數(shù)的激光進行激光切割，可使激光切割所用的工藝參數(shù)與待切割工件的實際厚度相適應(yīng)，解決了通常采用固定的預(yù)設(shè)參數(shù)切割不同厚度的待切割工件時產(chǎn)生的切割光束利用率不高或工件切割不完全的問題。?? |
