一種激光切割方法及激光切割系統(tǒng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011532568.X 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN112643222A 公開(公告)日 2021-04-13
申請(qǐng)公布號(hào) CN112643222A 申請(qǐng)公布日 2021-04-13
分類號(hào) B23K26/38(2014.01)I;B23K26/064(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I 分類 機(jī)床;不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 王宗嶺 申請(qǐng)(專利權(quán))人 山東彩馳激光科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 276000山東省臨沂市高新區(qū)臨沂國(guó)金產(chǎn)業(yè)園區(qū)12#車間
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種激光切割方法及激光切割系統(tǒng)。此激光切割方法包括:獲取待切割工件的實(shí)際厚度;根據(jù)所述待切割工件的實(shí)際厚度,判斷是否調(diào)整預(yù)設(shè)切割工藝參數(shù);若是,則根據(jù)所述待切割工件的實(shí)際厚度、激光切割方式和切割光束類型對(duì)激光切割時(shí)的工藝參數(shù)進(jìn)行調(diào)整,并使用調(diào)整后工藝參數(shù)的激光進(jìn)行激光切割;若否,則使用所述預(yù)設(shè)切割工藝參數(shù)的激光進(jìn)行激光切割。本發(fā)明的技術(shù)方案,通過對(duì)激光切割時(shí)的工藝參數(shù)進(jìn)行調(diào)整,并使用調(diào)整后工藝參數(shù)的激光進(jìn)行激光切割,可使激光切割所用的工藝參數(shù)與待切割工件的實(shí)際厚度相適應(yīng),解決了通常采用固定的預(yù)設(shè)參數(shù)切割不同厚度的待切割工件時(shí)產(chǎn)生的切割光束利用率不高或工件切割不完全的問題。??