一種金屬化電容器薄膜生產用真空蒸鍍裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202121022569.X | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN215163062U | 公開(公告)日 | 2021-12-14 |
申請公布號 | CN215163062U | 申請公布日 | 2021-12-14 |
分類號 | C23C14/24(2006.01)I;C23C14/20(2006.01)I;H01G13/00(2013.01)I | 分類 | 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面化學處理;金屬材料的擴散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕; |
發(fā)明人 | 林美云;吳忠平 | 申請(專利權)人 | 湖北龍辰科技股份有限公司 |
代理機構 | 武漢紅觀專利代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 李季 |
地址 | 438000湖北省黃岡市高新技術開發(fā)區(qū) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種金屬化電容器薄膜生產用真空蒸鍍裝置,包括殼體A,所述殼體A的一側設置有殼體B,所述殼體B有兩個,所述殼體A與所述殼體B的底部設置有安裝座,所述殼體B的內部對稱設置有安裝軸,所述安裝軸的頂部與底部對稱設置有安裝板,所述安裝板的表面等角度開設有多個安裝孔,所述安裝軸貫穿通過所述安裝孔的內部,所述安裝軸的底部與所述安裝孔之間設置有限位組件所述殼體A與所述殼體B的連接面設置有密封組件,所述密封組件包密封凸條、卡槽、密封墊A和密封墊B;該實用新型通過設計的密封組件便于提高殼體A與殼體B之間連接的密封性,使得薄膜在進行蒸鍍時可以保持較好的真空狀態(tài),使得薄膜的蒸鍍效果較好。 |
