EDI系統(tǒng)用高溫消毒組件
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201620497242.0 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN205773854U | 公開(公告)日 | 2016-12-07 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN205773854U | 申請(qǐng)公布日 | 2016-12-07 |
分類號(hào) | C02F9/10(2006.01)I | 分類 | 水、廢水、污水或污泥的處理; |
發(fā)明人 | 樂平;肖文俊 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 伊樂科環(huán)??萍迹ㄉ虾#┯邢薰?/a> |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 201611 上海市松江區(qū)車墩鎮(zhèn)香車路225號(hào)6幢 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了提供了一種EDI系統(tǒng)用高溫消毒組件,包括:加熱模塊、冷卻模塊以及EDI過濾模塊;加熱模塊,包括蓄水容器和加熱部件;冷卻模塊,包括儲(chǔ)水容器和冷卻部件,所述加熱模塊通過管路與冷卻模塊相連;EDI過濾模塊,其包括:底板、樹脂包及頂板;所述底板上部設(shè)進(jìn)水口,下部設(shè)出水口,所述頂板上設(shè)有超純水出水口,所述底板、樹脂包及頂板通過若干固定螺栓連接固定;所述底板進(jìn)水口通過管路與冷卻模塊連接,所述底板出水口通過管路與加熱模塊連接。本實(shí)用新型提供的EDI系統(tǒng)用高溫消毒組件,通過沸騰的方法將水中細(xì)菌殺死,并將其冷卻至15℃—35℃,使組件能夠正常取得細(xì)菌含量符合指標(biāo)的超純水。 |
