一種塑封溫度傳感器及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110607271.3 申請日 -
公開（公告）號 CN113465765A 公開（公告）日 2021-10-01
申請公布號 CN113465765A 申請公布日 2021-10-01
分類號 G01K7/22（2006.01）I;G01K1/08（2021.01）I;B29C45/14（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 龔逢源;張文兵;羅漫;馬維維;魏文彪;張奇男 申請（專利權(quán)）人 孝感華工高理電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京匯澤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 徐瑛
地址 432100湖北省孝感市孝漢大道1號華工科技孝感產(chǎn)業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種塑封溫度傳感器，包括熱敏芯片、引線組件和低壓注塑層，所述熱敏芯片與引線組件焊接，所述低壓注塑層設(shè)置于所述熱敏芯片外側(cè)，且包裹所述熱敏芯片以及與熱敏芯片連接一端的部分引線組件，所述低壓注塑層采用低壓注塑加工成型。該發(fā)明采用低壓注塑加工形成的低壓注塑層包裹熱敏芯片和部分引線組件，解決了傳統(tǒng)樹脂封裝傳感器元件引線絕緣，以及傳統(tǒng)封裝設(shè)計及制程中必須對傳感器進(jìn)行樹脂涂覆、固化、灌封、再固化的復(fù)雜工序，且熱態(tài)溫度高時間長，導(dǎo)致實施自動化困難的問題。