振膜及包括該振膜的電容麥克風(fēng)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201010163721.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN101883306B | 公開(公告)日 | 2012-12-12 |
申請公布號 | CN101883306B | 申請公布日 | 2012-12-12 |
分類號 | H04R7/00(2006.01)I;H04R19/04(2006.01)I | 分類 | 電通信技術(shù); |
發(fā)明人 | 楊斌;張睿 | 申請(專利權(quán))人 | 瑞聲微電子科技(常州)有限公司 |
代理機構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 518057 廣東省深圳市南山區(qū)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園北區(qū)新西路18號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種振膜,其包括振動部和與振動部相連的支撐部,所述支撐部與振動部通過凸出于振動部外周的凸塊連接,且振動部與支撐部之間有第一縫隙,支撐部包括位于振動部外周且與凸塊分離的支撐梁、與凸塊相連的扭轉(zhuǎn)梁和與支撐梁相連的固定梁,固定梁與扭轉(zhuǎn)梁之間有第二縫隙。該種振膜可以釋放振膜在沉積過程中所形成的應(yīng)力。 |
