一種垂直腔面發(fā)射芯片封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120551441.6 申請日 -
公開（公告）號 CN214798183U 公開（公告）日 2021-11-19
申請公布號 CN214798183U 申請公布日 2021-11-19
分類號 H01S5/183（2006.01）I;H01S5/023（2021.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李韜 申請（專利權）人 華夏芯智慧光子科技（北京）有限公司
代理機構 北京國坤專利代理事務所（普通合伙） 代理人 馬雯
地址 100144北京市石景山區(qū)實興大街30號院7號樓8層272號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種垂直腔面發(fā)射芯片封裝結構，包括基板，所述基板的頂部固定連接有激光發(fā)射芯片，所述基板的頂部固定連接有隔板圈，所述激光發(fā)射芯片位于隔板圈的內部，所述隔板圈的外圈均勻固定連接有卡珠，所述卡珠卡合有四個支撐板，四個所述支撐板依次滑動連接，四個所述支撐板的頂部共同卡合有透光蓋板，所述支撐板包括底板、中間板和頂板，所述中間板位于支撐板的中間部分，所述底板固定連接在中間板的底部，本實用新型結構簡單，具有很好的實用性，采用滑動封閉方式進行封裝，支撐板和透光蓋板均通過卡合方式進行固定，穩(wěn)定性高，同時支撐板終中間部分采用高純度銅片，散熱性能好又不與電路板接觸，不會對電路造成影響。