一種應(yīng)用于裸芯片測(cè)試的探針

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022007161.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN213068964U 公開(kāi)（公告）日 2021-04-27
申請(qǐng)公布號(hào) CN213068964U 申請(qǐng)公布日 2021-04-27
分類(lèi)號(hào) G01R1/067;G01R31/28 分類(lèi) 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 劉凱 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 蘇州韜盛電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京華際知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 范登峰
地址 215000 江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)唯文路18號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種應(yīng)用于裸芯片測(cè)試的探針，包括第一套筒、探針頭、第一彈簧、連接頭、第二彈簧、探針本體和第二套筒，所述第一套筒中先后裝入探針頭和第一彈簧，所述第二套筒中先后裝入探針本體和第二彈簧，所述探針頭和探針本體之間裝入連接頭，并將第一套筒和第二套筒分別與連接頭進(jìn)行鉚合固定連接。本實(shí)用新型采用第一彈簧和第二彈簧的雙彈簧設(shè)計(jì)，探針頭接觸裸芯片、探針本體接觸PCB板采用不同的力量接觸，接觸裸芯片的力量可以設(shè)計(jì)的很小，可以起到保護(hù)裸芯片的作用。