一種應用于裸芯片測試的探針
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202022007161.7 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN213068964U | 公開（公告）日 | 2021-04-27 |
| 申請公布號 | CN213068964U | 申請公布日 | 2021-04-27 |
| 分類號 | G01R1/067;G01R31/28 | 分類 | 測量；測試; |
| 發(fā)明人 | 劉凱 | 申請（專利權）人 | 蘇州韜盛電子科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京華際知識產(chǎn)權代理有限公司 | 代理人 | 范登峰 |
| 地址 | 215000 江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)唯文路18號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了一種應用于裸芯片測試的探針，包括第一套筒、探針頭、第一彈簧、連接頭、第二彈簧、探針本體和第二套筒，所述第一套筒中先后裝入探針頭和第一彈簧，所述第二套筒中先后裝入探針本體和第二彈簧，所述探針頭和探針本體之間裝入連接頭，并將第一套筒和第二套筒分別與連接頭進行鉚合固定連接。本實用新型采用第一彈簧和第二彈簧的雙彈簧設計，探針頭接觸裸芯片、探針本體接觸PCB板采用不同的力量接觸，接觸裸芯片的力量可以設計的很小，可以起到保護裸芯片的作用。 |
