一種IGBT&KGD芯片的測(cè)試治具

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110748516.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113203943A 公開(kāi)（公告）日 2021-08-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN113203943A 申請(qǐng)公布日 2021-08-03
分類號(hào) G01R31/28;G01R1/02;G01R1/04 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 殷嵐勇;徐亮;李亞鵬 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州韜盛電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京華際知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 范登峰
地址 215000 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)唯文路18號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種IGBT&KGD芯片的測(cè)試治具。本發(fā)明具有IGBT&KGD芯片測(cè)試的效果，旋緊蓋板設(shè)置在測(cè)試箱上，測(cè)試箱內(nèi)設(shè)置有加熱棒與溫度感應(yīng)電偶，加熱棒上套有絕緣保護(hù)套，絕緣保護(hù)套為氮化鋁材料，絕緣保護(hù)套安裝在測(cè)試箱底板上，測(cè)試箱體內(nèi)設(shè)置有調(diào)整墊圈，調(diào)整墊圈設(shè)置在調(diào)整墊圈安裝板內(nèi)，調(diào)整墊圈安裝板下方設(shè)置有塑料絕緣塊，塑料絕緣塊下方設(shè)置有測(cè)試箱底板，測(cè)試箱底板下表面設(shè)置有上銅塊，上銅塊內(nèi)設(shè)置有上銅塊探針，測(cè)試箱體兩端設(shè)置有卡扣，卡扣與測(cè)試箱體之間設(shè)置卡扣彈簧，測(cè)試箱下端設(shè)置有測(cè)量機(jī)座，測(cè)量機(jī)座內(nèi)設(shè)置有下銅塊探針組，測(cè)量機(jī)座兩側(cè)設(shè)置有進(jìn)氣口與出氣口，進(jìn)出氣體為氮?dú)?，測(cè)試箱底板下表面設(shè)置有分流探針組。