一種IGBT&KGD芯片的測試治具
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110748516.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113203943B | 公開(公告)日 | 2021-09-14 |
申請公布號 | CN113203943B | 申請公布日 | 2021-09-14 |
分類號 | G01R31/28;G01R1/02;G01R1/04 | 分類 | 測量;測試; |
發(fā)明人 | 殷嵐勇;徐亮;李亞鵬 | 申請(專利權(quán))人 | 蘇州韜盛電子科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京華際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 范登峰 |
地址 | 215000 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)唯文路18號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種IGBT&KGD芯片的測試治具。本發(fā)明具有IGBT&KGD芯片測試的效果,旋緊蓋板設(shè)置在測試箱上,測試箱內(nèi)設(shè)置有加熱棒與溫度感應(yīng)電偶,加熱棒上套有絕緣保護(hù)套,絕緣保護(hù)套為氮化鋁材料,絕緣保護(hù)套安裝在測試箱底板上,測試箱體內(nèi)設(shè)置有調(diào)整墊圈,調(diào)整墊圈設(shè)置在調(diào)整墊圈安裝板內(nèi),調(diào)整墊圈安裝板下方設(shè)置有塑料絕緣塊,塑料絕緣塊下方設(shè)置有測試箱底板,測試箱底板下表面設(shè)置有上銅塊,上銅塊內(nèi)設(shè)置有上銅塊探針,測試箱體兩端設(shè)置有卡扣,卡扣與測試箱體之間設(shè)置卡扣彈簧,測試箱下端設(shè)置有測量機(jī)座,測量機(jī)座內(nèi)設(shè)置有下銅塊探針組,測量機(jī)座兩側(cè)設(shè)置有進(jìn)氣口與出氣口,進(jìn)出氣體為氮氣,測試箱底板下表面設(shè)置有分流探針組。 |
