微細(xì)同軸插座的制作方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202010038127.8 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN111146668B | 公開(公告)日 | 2021-07-06 |
申請公布號 | CN111146668B | 申請公布日 | 2021-07-06 |
分類號 | H01R43/18;G01R1/04 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 施元軍;殷嵐勇;劉凱;高宗英 | 申請(專利權(quán))人 | 蘇州韜盛電子科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京化育知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 尹均利 |
地址 | 215024 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)唯文路18號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種微細(xì)同軸插座的制作方法,包括如下步驟:選取若干金屬導(dǎo)體母體片層并將母體片層加工到厚度為0.2~0.4mm;將加工好的母體片層粘合并固化并利用機(jī)械固定夾具固定并鎖緊加工若干孔穴;將多片母體片層分解開;在母體片層的表層印制樹脂;將母體片層一層一層固定在一起,并采用精密加工技術(shù)加工出針孔;在組合母體上下層印制絕緣樹脂并固化,并將絕緣樹脂的厚度加工到0.02~0.06mm,制造相關(guān)插座的蓋板,并組合金屬導(dǎo)體組裝完成微細(xì)同軸插座的制作。本發(fā)明利用層片結(jié)構(gòu),將傳統(tǒng)的穿孔灌膠工藝改成平面印制工藝,使得針孔間距可以降低到0.35mm及以下。 |
