一種壓力傳感器芯片及其制造方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201711081436.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN107894297B | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-02-18 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN107894297B | 申請(qǐng)公布日 | 2020-02-18 |
| 分類(lèi)號(hào) | G01L9/06 | 分類(lèi) | 測(cè)量；測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 蘇衛(wèi)國(guó);李宋;陳廣忠;張俊輝;周剛 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 無(wú)錫必創(chuàng)傳感科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京德琦知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 無(wú)錫必創(chuàng)傳感科技有限公司 |
| 地址 | 214024 江蘇省無(wú)錫市南長(zhǎng)區(qū)南湖大道789號(hào)B棟5樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種壓力傳感器芯片及其制造方法。本發(fā)明技術(shù)方案中，設(shè)計(jì)了全新的由第一空腔、第二空腔和分離溝槽相互連通共同構(gòu)成容納壓力敏感部件的容納空間，且所述容納空間外壁開(kāi)設(shè)有引壓孔，以將所述容納空間和外部氣體環(huán)境連通。該新型的應(yīng)力隔離結(jié)構(gòu)，能夠降低環(huán)境應(yīng)力對(duì)壓力傳感器芯片性能的影響，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)中壓力傳感器芯片在塑料封裝中存在的引線(xiàn)保護(hù)問(wèn)題、表面涂覆軟膠問(wèn)題、封裝應(yīng)力及其焊接熱應(yīng)力問(wèn)題，可實(shí)現(xiàn)壓力傳感器低成本、高效率的全模具塑料封裝的要求。 |
