一種芯片封裝殼體

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022351523.4 申請日 -
公開（公告）號 CN213936164U 公開（公告）日 2021-08-10
申請公布號 CN213936164U 申請公布日 2021-08-10
分類號 H01L23/055（2006.01）I;H01L23/16（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 周剛;楊志強;徐立 申請（專利權(quán)）人 無錫必創(chuàng)傳感科技有限公司
代理機構(gòu) 北京中南長風(fēng)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 穆麗紅
地址 214000江蘇省無錫市梁溪區(qū)南湖大道飛宏路58號四樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種芯片封裝殼體，包括殼體本體，殼體本體的表面設(shè)有用于安裝芯片的安裝槽，殼體的表面開設(shè)有繞安裝槽設(shè)置的防護(hù)槽，殼體本體上還設(shè)有金屬引腳。本實用新型的芯片封裝殼體抗腐蝕能力強。