具有散熱結(jié)構(gòu)的傳感器芯片及其制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110493093.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113284865A 公開（公告）日 2021-08-20
申請(qǐng)公布號(hào) CN113284865A 申請(qǐng)公布日 2021-08-20
分類號(hào) H01L23/367（2006.01）I;H01L23/373（2006.01）I;H01L27/146（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 蘇衛(wèi)國(guó);周剛;李昆 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 無錫必創(chuàng)傳感科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京德琦知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 孟旸;王麗琴
地址 214024江蘇省無錫市南湖大道飛宏路58號(hào)四樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種具有散熱結(jié)構(gòu)的傳感器芯片及其制造方法，該傳感器芯片包括：傳感器芯片基體，其中含有應(yīng)變電阻區(qū)；高導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)層，覆蓋于應(yīng)變電阻區(qū)所對(duì)應(yīng)位置的傳感器芯片基體表面。本發(fā)明中，高導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)層與應(yīng)變電阻區(qū)之間在結(jié)構(gòu)上相層疊，在傳感器芯片工作時(shí)，電流通過應(yīng)變電阻區(qū)使得應(yīng)變電阻區(qū)所產(chǎn)生的熱量能夠透過高導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)層和應(yīng)變電阻區(qū)之間的層間介質(zhì)層而傳導(dǎo)至高導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)層，高導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)層利用其高導(dǎo)熱材料的性能和其中所設(shè)計(jì)的凸臺(tái)陣列結(jié)構(gòu)所增加的表面積，加快了熱量通過散熱窗口向外的散發(fā)，從而實(shí)現(xiàn)了對(duì)應(yīng)變電阻區(qū)的有效散熱，本發(fā)明能夠有效地降低傳感器芯片的熱阻，增強(qiáng)了傳感器芯片的熱穩(wěn)定性。