LED模塊熱學(xué)接口測量系統(tǒng)及其測量方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510482635.4 申請日 -
公開（公告）號 CN105021291B 公開（公告）日 2018-06-01
申請公布號 CN105021291B 申請公布日 2018-06-01
分類號 G01J5/20 分類 測量；測試;
發(fā)明人 吳杜雄;周鋼;胡偉華;李偉銘;徐哲煒;劉玉;覃耀青 申請（專利權(quán)）人 廣州賽西標(biāo)準(zhǔn)檢測研究院有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 廣州賽西標(biāo)準(zhǔn)檢測研究院有限公司;佛山市航光電子科技有限公司
地址 510000 廣東省廣州市荔灣區(qū)橋中中路228-238號自編M2幢首層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種LED模塊熱學(xué)接口測量系統(tǒng)及其測量方法，散熱器傳導(dǎo)LED模塊的熱學(xué)接口的熱量至輻射熱流傳感器。顯示儀表根據(jù)輻射熱流傳感器感應(yīng)的LED模塊預(yù)設(shè)參考點(diǎn)的輻射熱通量計(jì)算得到溫度值并顯示，制冷器對流經(jīng)輻射熱流傳感器的熱量進(jìn)行降溫。通過將熱學(xué)接口的熱量傳導(dǎo)至輻射熱流傳感器，直接根據(jù)感應(yīng)的LED模塊預(yù)設(shè)參考點(diǎn)的輻射熱通量計(jì)算預(yù)設(shè)參考點(diǎn)的溫度值，不會受LED模塊本身的電熱特性、封裝形式或者測試儀器采樣精度的影響，與傳統(tǒng)的LED模塊熱學(xué)接口測量方法相比，提高了測量準(zhǔn)確度。