一種玻璃基電路板導電線路制備工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910570976.5 申請日 -
公開（公告）號 CN110213883B 公開（公告）日 2020-04-28
申請公布號 CN110213883B 申請公布日 2020-04-28
分類號 H05K1/09;H05K3/12 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 夏波;劉榮華;涂建明;陳倫輝 申請（專利權）人 智玻藍新科技（武漢）有限公司
代理機構 武漢華旭知識產(chǎn)權事務所 代理人 劉榮
地址 350000 福建省福州市福州高新區(qū)烏龍江中大道7#創(chuàng)新園二期17號樓19層1960室-4
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種玻璃基電路板導電線路制備工藝，包括以下步驟：將專用導電材料、有機粘合劑和無機添加劑按質(zhì)量配比制成專用導電銀漿；通過鈦合金印板上的鏤空部分將專用導電銀漿刮漿到玻璃基板上；進行150～200℃保溫5～15分鐘的低溫烘干；升溫至500～750℃溫度后保溫2～8分鐘，降溫至室溫。本發(fā)明提供的玻璃基電路板導電線路制備工藝，在涂敷步驟中使用鈦合金印板代替?zhèn)鹘y(tǒng)絲網(wǎng)印板實現(xiàn)電路板的印制刮漿工藝，可使玻璃基電路板的線路厚度達到18?35μm，且漿料平整，邊緣整齊，無風孔，電路性能比傳統(tǒng)工藝提升1倍左右。