一種玻璃基電路板專用導(dǎo)電材料
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910570955.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN110335698B | 公開（公告）日 | 2019-10-15 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN110335698B | 申請(qǐng)公布日 | 2019-10-15 |
| 分類號(hào) | H01B1/02(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 夏波;劉榮華;涂建明;陳倫輝 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 智玻藍(lán)新科技（武漢）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 武漢華旭知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 | 代理人 | 智玻藍(lán)新科技（武漢）有限公司;夏波 |
| 地址 | 350000 福建省福州市福州高新區(qū)烏龍江中大道7#創(chuàng)新園二期17號(hào)樓19層1960室-4 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供了一種玻璃基電路板專用導(dǎo)電材料，由A、專用銀粉，B、粒徑為180～300nm的亞納米球狀銀粉，C、粒徑為180～300nm的亞納米球狀銀銦合金粉和D、粒徑為250～500nm的純銦粉，按照質(zhì)量比例A:B:C:D＝86.5～93.9:5～10:1～3:0.1～0.5混合而成。本發(fā)明的原理如下：液態(tài)銦應(yīng)力大，將粉末間收縮得更加緊密；四種金屬粉末的熔點(diǎn)高低不同，可分別對(duì)粉末間的空隙進(jìn)行填充，增強(qiáng)了粉末間的結(jié)合力；金屬銦的柔韌性好，在線路底層形成高銦銀合金層，增加線路的柔韌性；以及專用銀粉的不規(guī)則形狀，增強(qiáng)了金屬粉末之間的結(jié)合力，使整個(gè)電路板的導(dǎo)電層變得更加致密，從而使材料的導(dǎo)電力增強(qiáng)。?? |
