一種金錫共晶焊膏及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010315307.6 申請日 -
公開（公告）號 CN111390423A 公開（公告）日 2020-07-10
申請公布號 CN111390423A 申請公布日 2020-07-10
分類號 B23K35/02(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 陳衛(wèi)民;楊青松 申請（專利權）人 廣州先藝電子科技有限公司
代理機構 廣州市華創(chuàng)源專利事務所有限公司 代理人 廣州先藝電子科技有限公司
地址 510000廣東省廣州市番禺區(qū)石碁鎮(zhèn)蓮運一橫路16號5棟301、6棟301
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種金錫共晶焊膏，包含微米金錫共晶粉料和助焊膏，微米金錫共晶粉料和助焊膏的重量比為84～94：6～16；助焊膏包含成膜劑、溶劑、觸變劑和助焊劑，成膜劑、溶劑、觸變劑和助焊劑的重量比為12～35：30～50：5～8：6～14；成膜劑包含聚氨酯改性環(huán)氧樹脂和改性松香，聚氨酯改性環(huán)氧樹脂和改性松香的重量比為30：10～1；微米金錫共晶粉料的顆粒為直徑范圍為4.5～55μm的球體。本發(fā)明還公開了一種金錫共晶焊膏的制備方法，包括：制備微米金錫共晶粉料；稱取微米金錫共晶粉料及助焊膏；將微米金錫共晶粉料與助焊膏攪拌混合均勻。本發(fā)明保證了金錫共晶焊料在高回流溫度下的焊接質量及可靠性，能適應印刷及焊接工藝的性能要求，并提高了金錫共晶焊膏生產(chǎn)效率。??