一種助焊劑組合物及其制備方法、噴印用金錫焊膏及其制備方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011544513.0 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN112719694A | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-04-30 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN112719694A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-04-30 |
分類號(hào) | B23K35/363;B23K35/26;B23K35/14 | 分類 | 機(jī)床;不包含在其他類目中的金屬加工; |
發(fā)明人 | 陳衛(wèi)民;楊青松 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 廣州先藝電子科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 廣州市華創(chuàng)源專利事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 夏屏 |
地址 | 510000 廣東省廣州市番禺區(qū)石碁鎮(zhèn)蓮運(yùn)一橫路16號(hào)5棟301、6棟301 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種助焊劑組合物包括下列重量百分比原料:改性松香15~35%;成膜劑10~25%;活性劑3~8%;偶聯(lián)劑0.5~1%;觸變劑6~12%;有機(jī)溶劑余量,并公開(kāi)了該助焊劑的制備方法。還公開(kāi)了金錫焊膏,按重量百分比計(jì),包括75?90wt%的金錫合金粉以及10?25wt%助焊劑,并公開(kāi)了該焊膏的制備方法。本發(fā)明通過(guò)助焊劑配方優(yōu)化,制備得到的噴印用金錫焊膏,噴印時(shí)大小均一、高度一致,并且能夠形成光亮平滑焊點(diǎn)、力學(xué)性能優(yōu)異,同時(shí)具有制備工藝簡(jiǎn)單的特點(diǎn)。 |
