一種片式合金箔電阻的制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110703623.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113571275B 公開（公告）日 2022-03-11
申請公布號 CN113571275B 申請公布日 2022-03-11
分類號 H01C17/00（2006.01）I;H01C17/242（2006.01）I;H01C17/28（2006.01）I;H01C17/30（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃明懷;李福喜;李開鋒;李貴通 申請（專利權(quán)）人 貝迪斯電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 合肥廣源知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 胡麗虹
地址 233000安徽省蚌埠市興中路818號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種片式合金箔電阻的制造方法，屬于合金箔電阻技術(shù)領(lǐng)域，采用勻六甲基二硅胺烷工藝提高了光刻膠的附著力，有效的減少了箔材的側(cè)面刻蝕，采用老化工序提高可靠性，使制造的合金箔片式電阻值精度高、電阻溫度系數(shù)小、在較寬溫度系數(shù)范圍內(nèi)，實(shí)現(xiàn)溫度系數(shù)自動補(bǔ)償，跟蹤溫度系數(shù)極小，噪聲小，穩(wěn)定性高，高頻特性好，響應(yīng)快，分布參數(shù)小，可應(yīng)用在精密測量、數(shù)模轉(zhuǎn)換、航空和航海慣導(dǎo)系統(tǒng)、計算機(jī)接口電路及一些特殊要求的系統(tǒng)中，適合大范圍推廣。