水冷方式降低銅排溫度總成

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202121619985.8 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN215856383U 公開(公告)日 2022-02-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN215856383U 申請(qǐng)公布日 2022-02-18
分類號(hào) C25C7/02(2006.01)I;C25C7/06(2006.01)I 分類 電解或電泳工藝;其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 關(guān)家彬;葉保基;張大可;潘然楷 申請(qǐng)(專利權(quán))人 廣東德同環(huán)??萍加邢薰?/a>
代理機(jī)構(gòu) 廣州集睿知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 王英
地址 528203廣東省佛山市南海區(qū)九江鎮(zhèn)龍高公路敦上大道2號(hào)4樓401(住所申報(bào))
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開水冷方式降低銅排溫度總成,涉及電解設(shè)備領(lǐng)域。該水冷方式降低銅排溫度總成,包括:底板,所述底板的上表面固定連接有面板、背板和兩個(gè)側(cè)板,所述面板的頂部和背板的頂部分別固定連接有第一限位板和第二限位板,所述背板的背面固定連接連接有進(jìn)水箱,所述進(jìn)水箱的背面和側(cè)板的側(cè)壁上分別裝配有進(jìn)水管和出水管;方銅,所述方銅的正面和背面分別開設(shè)有第一限位槽和第二限位槽,所述第一限位槽和第二限位槽分別與第一限位板和第二限位板相貼合,所述方銅的上表面開設(shè)有多個(gè)連接孔。該水冷方式降低銅排溫度總成,冷水在方銅的四周及底下留出的空間中流動(dòng),從而對(duì)方銅起到了有效的降溫作用,不會(huì)出現(xiàn)高溫的情況。