一種耐高溫低方阻的導(dǎo)電銀漿及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310014690.1 申請日 -
公開（公告）號 CN103059767B 公開（公告）日 2015-06-17
申請公布號 CN103059767B 申請公布日 2015-06-17
分類號 C09J9/02(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J167/00(2006.01)I;C09J167/02(2006.01)I;C09J175/04(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用;
發(fā)明人 吳永藩;侯小寶;許明勇 申請（專利權(quán)）人 寧波晶鑫電子材料有限公司
代理機構(gòu) 上海泰能知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 代理人 寧波晶鑫電子材料有限公司;寧波元太導(dǎo)電材料科技有限公司;浙江國希新材料科技有限公司
地址 315823 浙江省寧波市北侖區(qū)科技園廬山西路35號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種耐高溫低方阻的導(dǎo)電銀漿及其制備方法，該銀漿按重量分數(shù)包括：耐高溫樹脂10～20%、溶劑20-30%、固化劑0.1～2%、固化促進劑0.1～0.5%、微米銀粉45～60%、納米銀顆粒0.1～5%、納米碳管0～3%；所述的耐高溫樹脂為改性環(huán)氧樹脂、飽和聚酯樹脂和聚胺酯樹脂中的一種或幾種。其制備方法包括：將各原料混合均勻，然后在120-170℃固化30-90分鐘即可。本發(fā)明的導(dǎo)電銀漿具有優(yōu)異的耐高溫性能，可達到200℃以上，同時采用合適的銀粉組合和添加劑，方阻可以降至10mΩ/□mil以下，應(yīng)用前景廣闊。