一種觸點粘合用高亮度銀粉的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310301449.7 申請日 -
公開（公告）號 CN103350235B 公開（公告）日 2015-07-22
申請公布號 CN103350235B 申請公布日 2015-07-22
分類號 B22F9/24(2006.01)I 分類 鑄造；粉末冶金;
發(fā)明人 馬飛;侯小寶;許明勇 申請（專利權(quán)）人 寧波晶鑫電子材料有限公司
代理機構(gòu) 上海泰能知識產(chǎn)權(quán)代理事務所 代理人 寧波晶鑫電子材料有限公司;寧波元太導電材料科技有限公司
地址 315823 浙江省寧波市北侖區(qū)科技園廬山西路35號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種觸點粘合用高亮度銀粉的制備方法，包括：（1）將氧化劑硝酸銀溶于水中，然后加入聚乙烯吡咯烷酮，得到反應體系A；（2）將水合肼和維生素C溶于水中，再加入乙醇，得到反應體系B；（3）攪拌下，將上述的反應體系B緩慢倒入A中，反應40分鐘，將得到的產(chǎn)物清洗后抽濾，然后烘干，再將得到的粉體于500-550℃下灼燒，最后將灼燒后的粉體粉碎即可。本發(fā)明的制備方法操作簡單，通過降低粉體粒度的技術(shù)和雙還原劑的選擇，使得到的銀粉粉體亮度高、純度高、粒度形態(tài)均勻。