封裝組合物及應(yīng)用，及包含其的封裝膠膜及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810805535.4 申請日 -
公開（公告）號 CN109370453B 公開（公告）日 2022-06-17
申請公布號 CN109370453B 申請公布日 2022-06-17
分類號 C09J7/10（2018.01）I;C09J7/30（2018.01）I;C09J123/06（2006.01）I;C09J123/08（2006.01）I;C09J11/06（2006.01）I;C09J11/08（2006.01）I 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用;
發(fā)明人 不公告發(fā)明人 申請（專利權(quán)）人 杭州星廬科技有限公司
代理機構(gòu) 上海智力專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 310000浙江省杭州市西湖區(qū)教工路1號西湖數(shù)源軟件園17號樓102室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種封裝組合物及應(yīng)用，及包含其的封裝膠膜及其制備方法，封裝組合物的聚合物基體包含高度支化聚乙烯，其為支化度不低于40個支鏈/1000個碳的乙烯均聚物。本發(fā)明提供的封裝組合物具有良好的體積電阻率、耐老化性、加工性能和較低的成本。