用半導體泵浦高功率固體激光器切除人體軟組織的方法和儀器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200610007438.8 申請日 -
公開（公告）號 CN101015474B 公開（公告）日 2010-08-18
申請公布號 CN101015474B 申請公布日 2010-08-18
分類號 A61B18/20(2006.01)I;H01S3/081(2006.01)I;H01S3/06(2006.01)I;H01S3/0941(2006.01)I;H01S3/127(2006.01)I;H01S3/109(2006.01)I 分類 醫(yī)學或獸醫(yī)學；衛(wèi)生學;
發(fā)明人 賴明;穆力越;蔡康澤;羅維國 申請（專利權(quán)）人 北京瑞爾通激光科技有限公司
代理機構(gòu) 中國商標專利事務(wù)所有限公司 代理人 北京瑞爾通激光科技有限公司;瑞爾通（蘇州）醫(yī)療科技有限公司
地址 100085 北京市海淀區(qū)上地信息路2號創(chuàng)業(yè)園D棟712室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了高功率半導體泵浦激光用于激光軟組織汽化切除的方法和儀器。本發(fā)明中的激光是高功率半導體泵浦的Q-開關(guān)的固體激光高階橫模的工作方式輸出激光。本發(fā)明也指出用減小照射在軟組織上的光束發(fā)散度獲得小的光斑直徑以達到增加軟組織表面上的激光功率密度，改進組織汽化切除的速度。本發(fā)明進一步指出提高激光輸出效率，減低電功耗，避免使用外接水或二次循環(huán)水散熱激光系統(tǒng)。本發(fā)明進又一步指出一系列的設(shè)計可以保護激光器免遭高功率激光的破壞。