電鍍裝置及電鍍方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201880100523.X 申請日 -
公開(公告)號 CN113423874A 公開(公告)日 2021-09-21
申請公布號 CN113423874A 申請公布日 2021-09-21
分類號 C25D17/00(2006.01)I 分類 電解或電泳工藝;其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 金一諾;楊宏超;王堅;王暉 申請(專利權(quán))人 盛美半導體設(shè)備(上海)股份有限公司
代理機構(gòu) 上海專利商標事務(wù)所有限公司 代理人 陸嘉
地址 201203上海市浦東新區(qū)中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)蔡倫路1690號第4幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明揭示了一種在基板上電鍍金屬層的電鍍裝置及電鍍方法。在一個實施例中,一電鍍方法包括以下步驟:步驟1:將基板浸入電鍍腔內(nèi)的電鍍液中,所述電鍍腔包括至少一個第一陽極和一個第二陽極(3001);步驟2:打開第一電鍍電源向第一陽極供電并設(shè)置第一電鍍電源輸出的功率值為P11并持續(xù)一時間段T11(3002);步驟3:當時間段T11結(jié)束時,調(diào)節(jié)第一電鍍電源使其輸出的功率值為P12并持續(xù)一時間段T11,與此同時,打開第二電鍍電源向第二陽極供電并設(shè)置第二電鍍電源輸出的功率值為P21并持續(xù)一時間段T11(3003);以及步驟4:當時間段T21結(jié)束時,調(diào)節(jié)第二電鍍電源使其輸出的功率值為P22并持續(xù)一時間段T11;其中,步驟2至步驟4周期性執(zhí)行。