電鍍裝置及電鍍方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201880100523.X | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113423874A | 公開(公告)日 | 2021-09-21 |
申請公布號 | CN113423874A | 申請公布日 | 2021-09-21 |
分類號 | C25D17/00(2006.01)I | 分類 | 電解或電泳工藝;其所用設(shè)備〔4〕; |
發(fā)明人 | 金一諾;楊宏超;王堅;王暉 | 申請(專利權(quán))人 | 盛美半導體設(shè)備(上海)股份有限公司 |
代理機構(gòu) | 上海專利商標事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 陸嘉 |
地址 | 201203上海市浦東新區(qū)中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)蔡倫路1690號第4幢 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明揭示了一種在基板上電鍍金屬層的電鍍裝置及電鍍方法。在一個實施例中,一電鍍方法包括以下步驟:步驟1:將基板浸入電鍍腔內(nèi)的電鍍液中,所述電鍍腔包括至少一個第一陽極和一個第二陽極(3001);步驟2:打開第一電鍍電源向第一陽極供電并設(shè)置第一電鍍電源輸出的功率值為P11并持續(xù)一時間段T11(3002);步驟3:當時間段T11結(jié)束時,調(diào)節(jié)第一電鍍電源使其輸出的功率值為P12并持續(xù)一時間段T11,與此同時,打開第二電鍍電源向第二陽極供電并設(shè)置第二電鍍電源輸出的功率值為P21并持續(xù)一時間段T11(3003);以及步驟4:當時間段T21結(jié)束時,調(diào)節(jié)第二電鍍電源使其輸出的功率值為P22并持續(xù)一時間段T11;其中,步驟2至步驟4周期性執(zhí)行。 |
