晶圓夾持裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911387534.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113130369A 公開（公告）日 2021-07-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN113130369A 申請(qǐng)公布日 2021-07-16
分類號(hào) H01L21/687（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳均;程成;焦欣欣;王堅(jiān);王暉 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海光華專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 余明偉
地址 201203上海市浦東新區(qū)中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)蔡倫路1690號(hào)第4幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種晶圓夾持裝置，安裝于晶圓卡盤，包括：基座，其連接并固定于所述晶圓卡盤的邊緣；支撐臺(tái)，其固定于所述基座，用于通過(guò)設(shè)置于其上表面的棱線結(jié)構(gòu)接觸并支撐晶圓；導(dǎo)向柱，其固定于所述基座，用于將所述晶圓引導(dǎo)并限位于設(shè)定位置；夾持件，其活動(dòng)連接所述基座，用于在所述晶圓被引導(dǎo)并限位于設(shè)定位置后，從所述晶圓的側(cè)面夾持并固定所述晶圓。本發(fā)明通過(guò)引入具有棱線結(jié)構(gòu)的支撐臺(tái)以線接觸的方式對(duì)晶圓進(jìn)行支撐承載，避免了晶圓背面與承載臺(tái)接觸的位置出現(xiàn)積液殘留；通過(guò)引入排液缺口等結(jié)構(gòu)避免晶圓表面的藥液難以排出的情況，解決了晶圓表面出現(xiàn)藥液返流的問(wèn)題，提升了濕法工藝的均勻性和穩(wěn)定性。